深圳市永華鑫數(shù)控設(shè)備有限公司
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深圳市永華鑫數(shù)控(昆山分公司)
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電路板包括許多類型的工作層面,如信號層、防護層、絲印層、內(nèi)部層等,各種層面
電路板
電路板
的作用簡要介紹如下:
⑴信號層:主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來布置信號線,頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
⑵防護層:主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。
⑶絲印層:主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。
⑷內(nèi)部層:主要用來作為信號布線層,Protel DXP中共包含16個內(nèi)部層。
⑸其他層:主要包括4種類型的層。
Drill Guide(鉆孔方位層):主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。
Keep-Out Layer(禁止布線層):主要用于繪制電路板的電氣邊框。
Drill Drawing(鉆孔繪圖層):主要用于設(shè)定鉆孔形狀。
Multi-Layer(多層):主要用于設(shè)置多面層。
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