深圳市永華鑫數(shù)控設備有限公司
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深圳市永華鑫數(shù)控（昆山分公司）
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在電路板多品種、小批量軍工生產(chǎn)過程中，很多產(chǎn)品還需要鉛錫板。特別是品種又多、數(shù)量極少的高精密度印制pcb多層板，如果采用熱風整平工藝方法，顯然加大制造成本，加工周期也長，施工起來也很麻煩。
為此，通常在PCB制造上采用鉛錫板較多，但電路板加工起來產(chǎn)生的質(zhì)量問題較多。其中較大的質(zhì)量問題是多層印制電路板鉛錫鍍層紅外熱熔后產(chǎn)生分層起泡質(zhì)量問題。
在圖形電鍍工藝方法中，印制pcb多層板普遍采用鍍錫鉛合金層，PCB電路板不僅用作圖形金屬抗蝕層，對鉛錫板更主要的是提供保護層和焊接層。數(shù)控專用機床因為圖形電鍍-蝕刻工藝，電路圖形蝕刻后導線的兩側(cè)仍然是銅層，容易與空氣接觸產(chǎn)生氧化層或被酸堿介質(zhì)腐蝕。
PCB多層電路板的造成原因：
（1）壓制不當導致空氣、水氣與污染物藏入；
（2）內(nèi)層線路黑化處理不良或黑化時表面受到污染；
（3）膠流量不足；
（4）內(nèi)層電路板或半固化片被污染；
（5）過度流膠——半固化片所含膠量幾乎全部擠出板外；
（6）壓制過程中由于熱量不足，周期太短，半固化片品質(zhì)不良，壓機功能不正確，以致固化程度出現(xiàn)問題；
（7）在無功能的需求下，內(nèi)層板盡量減少大銅面的出現(xiàn)（因樹脂對銅面的結(jié)合力遠低于樹脂與樹脂的結(jié)合力）；
（8）采用真空壓制時，所使的壓力不足，有損膠流量與粘結(jié)力（因低壓所壓制的多層板其殘余應力也較少）。.
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